導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
 

　　導(dǎo)熱界面材料的特性指標(biāo)：
 

　　導(dǎo)熱率：指在穩(wěn)定傳熱條件下，設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個(gè)相距1米，面積為1平方米的平行面，這兩個(gè)平面的溫度差為1度。則在1秒內(nèi)從一個(gè)平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一個(gè)平面的熱量就是該物質(zhì)的導(dǎo)熱率。其單位：W/mK。
 

　　導(dǎo)熱界面材料的主要測(cè)試設(shè)備：
 

　　1、用來測(cè)試的設(shè)備主要為熱阻測(cè)量?jī)x和導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量?jī)x。
 

　　2、導(dǎo)熱系數(shù)：描述材料導(dǎo)熱能力的一個(gè)物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無(wú)關(guān)。
 

　　3、熱阻：反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學(xué)的工程應(yīng)用中，為了滿足生產(chǎn)工藝的要求，有時(shí)通過減小熱阻以加強(qiáng)傳熱；而有時(shí)則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。
 

　　隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。隨著微電子產(chǎn)品對(duì)安全散熱的要求越來越高，導(dǎo)熱界面材料也在不斷的發(fā)展。